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在現如今貼片加工廠家中，通常對于焊接/焊縫的空洞控制標準是根據IPC-A-610標準來進行的，這個標準對smt貼片空洞的焊接的截面直徑需要小于或等于焊球直徑的25%，經過公式換算后，就是焊球截面上的空洞為6%，要是空洞不只有一個的話，那就需要相加全部面積，從而來判斷是否超過了這個標準的規范。

通過多年smt加工廠的經驗總結和科學研究得知，沒有證據可以說明單個焊點中的空洞會導致焊點失效，但是從多個案例來看，處在焊盤截面的空洞才是一個比較大的品質隱患，它的質量度對于可靠性的影響非常大，最終會造成焊縫的開裂，并且引發失效。由此可以得出一個結論：空洞存在的位置要比尺寸更為重要。

因此，在電路板制作的過程中，對于客戶的產品和工藝需求，需要進行相對應的優化改進，最重要的是經過焊錫膏、回流焊溫度控制等方法，防止主要焊縫位置出現空洞，而且出現空洞的尺寸大小和數量需要進行相對應地控制。

對于封裝特別而且工藝難度大的，比如QFN等核心器件，焊端側面部分露出且無可焊的鍍層，綜合來說就是在smt加工中，焊端的左右側面的可焊性很差，很容易發生濕潤不良、橋連和空洞等情況。這種情況主要是由于薄的焊膏更容易變成更大的空洞，主要原因還是由于焊縫的厚度間隙太小，從而造成焊機的揮發物難以經過這個“通道”排出，最終導致發生空洞。