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1、貼片膠的儲藏

按照說明書的要求條件儲藏貼片膠，通常需要把貼片膠存儲在5-10℃冷藏環境中。禁止在接近火源的地方進行存放和應用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍然需要進行低溫密封保存。

2、貼片膠的回溫

在應用貼片膠之前需要先將貼片叫回溫一段時間。一般在室溫條件下，回溫時間不可以低于3h，禁止用加溫的方法回溫，不然會對貼片膠的性能造成破壞。

3、貼片膠的使用

為了避免膠體中出現分離現象，在使用之前需要對其攪拌，并且應該在攪拌后的24h內用完。要是有多余的，需要將多余的保存在專用容器內，不可能和新的貼片膠放在一起。

4、注射器

貼片膠需要完全脫泡，在無氣泡的情況下將其裝入注射器內。

5、環境溫度

操作環境要求進行恒溫控制，因為溫度變化大的操作環境會對貼片膠涂敷的質量產生一定的影響。

6、貼片膠涂敷

貼片膠的涂敷可以利用分配器點涂技術、針式轉印技術和膠印技術。分配器點涂技術指的是把貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上；針式轉印技術指的是同時成組地把貼片膠轉印到PCB貼裝SMD的所有部位上；膠印技術和焊膏印刷技術指的是應用印刷的方法把貼片膠涂敷到PCB上。

選擇涂敷貼片膠的方法不同，對貼片膠的性能需求也有所不同。因為適合分配器點涂的貼片膠不一定適合針式轉印技術涂敷，反之亦然。因此需要按照涂敷方法對貼片膠種類進行正確選擇。