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針對SMT貼片加工中高針密度構件的拆卸，建議是使用熱風槍，使用鑷子將構件夾住，然后使用熱風槍來回吹掃所有銷，在熔化的時候提升構件。要是想要拆除零件，就不要吹到零件中心，時間盡量短點。拆下零件后，再用烙鐵清潔墊片。

1、對于腳數不多的SMT元件，比如電阻、電容、雙極和三極管等，可以先在PCB板上的焊盤上進行鍍錫，左手用鑷子把元件夾在安裝位置，并且把它固定在電路板上，右手把銷焊售的焊盤上。這時可以松開左手的鑷子，剩余的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件比較容易拆卸，只需要同時將部件的兩端和烙鐵進行加熱，熔化錫后輕輕抬起就可以進行拆除。

2、針數多且間隔寬的芯片部件也可以采取類似的方法。第一步，需要在焊盤上進行鍍錫，第二步，用鑷子把元件夾在左邊焊接一只腳，用錫絲焊接另一只腳。建議使用熱風槍拆卸這些零件，因為這樣的拆卸效果通常會更好。

3、銷售密度高的零件，焊接技術也是類似，首先焊接腳，然后用線焊接剩下的腳。對于腳的數量大且密集的，釘子和墊子的是否對齊是非常關鍵的。通常，角上的焊盤鍍上少量的錫，零件用鑷子或者手和焊盤對齊。而這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳就可以用烙鐵進行焊接。

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