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隨著回流焊技術的應用，錫膏已成為表面貼裝技術(SMT)中要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質量和可靠性。由錫膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以對錫膏深入的了解、規范合理使用錫膏顯得尤為重要。

在常溫下，錫膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩定性。

錫膏的定義:英文名稱:SOLDER PASTE

錫膏(焊膏)是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在焊接時可以使表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現電子業高科技的產物。

應用于SMT錫膏印刷作業工站，透過刮刀，鋼板，印刷機等載體，將定量之錫膏準確的涂布在PCB的各定點焊墊上(Pads)，并保有良好的黏性(Tacky)，以完成回焊后焊墊與零件腳電氣及機械連接。